同步整流包括自驱动与外部驱动。自驱动同步整流方法简单易行，但是次级电压波形容易受到变压器漏感等诸多因素的影响，造成批量生产时可靠性较低而较少应用于实际产品中。对于12V以上至20V左右输出电压的变换则多采用专门的外部驱动IC，这样可以达到较好的电气性能与更高的可靠性。
TI公司提出了预测驱动策略的芯片UCC27221/2，动态调节死区时间以降低体二极管的导通损耗。ST公司也设计出类似的芯片STSR2/3，不仅用于反激也适用于正激，同时改进了连续与断续导通模式的性能。美国电力电子系统中心(CPES)研究了各种谐振驱动拓扑以降低驱动损耗，并于1997年提出一种新型的同步整流电路，称为准方波同步整流，可以较大地降低同步整流管体二极管的导通损耗与反向恢复损耗，并且容易实现初级主管的软。凌特公司推出的同步整流芯片LTC3900和LTC3901可以更好地应用于正激、推挽及全桥拓扑中。
ZVS及ZCS同步整流技术也已开始应用，例如有源钳位正激电路的同步整流驱动(NCP1560)，双晶体管正激电路的同步整流驱动芯片LTC1681及LTC1698，但其都未取得对称型电路拓朴ZVS/ZCS同步整流的优良效果。摘自（丹东箱式变压器）
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